地平线42023年4月8日

地平线再创辉煌

    征程5芯片出货量突破280万颗，引领自动驾驶新篇章

一、地平线8周年庆，新征程再出发

2023年，地平线迎来了成立8周年的重要时刻。在这8年的发展历程中，地平线始终秉持“创新、务实、共赢”的理念，致力于为自动驾驶领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案。此次征程5芯片出货量突破280万颗，正是地平线在技术和商业层面取得的长足进展的体现。

二、征程系列芯片，助力智能汽车产业发展

自2019年8月首款车规级自动驾驶芯片征程2发布以来，地平线已推出征程3、征程5等多款芯片产品。这些芯片在性能、功耗、安全性等方面均达到行业领先水平，为智能汽车产业发展提供了强有力的技术支持。

征程系列芯片累计出货量突破280万颗，不仅体现了地平线在自动驾驶领域的市场竞争力，也彰显了国内智能汽车产业的崛起。在疫情三年间，汽车行业遭遇了严重的“缺芯”问题，但这也推动了国产汽车芯片的加速崛起。

三、生态建设成果丰硕，合作伙伴遍布全球

在生态建设方面，地平线也取得了显著成果。截至目前，地平线已与超过20家车企展开定点合作，取得了120多个车型的前装定点，量产车型超过50款。此外，地平线还积累了100多家生态合作伙伴，共同推动自动驾驶产业的快速发展。

地平线市场与品牌高级总监陈遥表示：“地平线将继续加强与合作伙伴的合作，共同推动自动驾驶产业的创新与发展，为智能出行贡献力量。”

四、下一代BPU架构曝光，地平线引领自动驾驶新方向

在此次地平线技术开放日上，地平线还曝光了下一代BPU（Brian Processing Unit）架构。据悉，该架构将进一步提升自动驾驶芯片的性能和能效，为自动驾驶领域带来更多可能性。

地平线创始人兼CEO余凯表示：“地平线将继续加大研发投入，推动自动驾驶技术的创新与发展，为智能出行提供更加安全、便捷的解决方案。”

地平线征程5芯片出货量突破280万颗，标志着我国在自动驾驶领域取得了重要突破。未来，地平线将继续发挥自身优势，携手合作伙伴，共同推动自动驾驶产业的快速发展，为智能出行贡献力量。